苹果AirPods Pro引领TWS降噪耳机潮流，这几颗降噪芯片值得重点关注

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苹果在十月底悄无声息的发布了最新的旗舰TWS耳机——AirPods Pro，其外观造型采用全新的入耳式设计，但依旧轻质小巧，同时搭载了全新的主动降噪技术，续航依旧优秀，综合体验上乘。

截至目前，我爱音频网已针对AirPods Pro为大家带来3篇深度行业分析报告：

（温馨提示：蓝色小字均可以点击进入文章进行学习）

今天我们来进行我爱音频网AirPods Pro深度行业分析之第四部曲，热门主动降噪方案分析。

AirPods Pro最受关注的功能便是主动降噪，我爱音频网从行业链获悉，由于苹果发布AirPods Pro，今年的全球大大小小的音频品牌厂商都开始全力以赴冲击真无线+TWS耳机产品的研发生产。

在耳机芯片上，AirPods Pro采用了苹果H1，这次的H1被苹果用System in Package （SiP） 的工艺跟其他零件封装在一起，Apple 设计的 H1 芯片拥有 10 个音频核心，实现了极低的音频处理延迟，让实时降噪成为可能。

AirPods Pro的主动降噪真无线耳机，已经成为目前市场上的标杆型产品，从设计的角度来说，它主动降噪功是利用两个麦克风结合苹果的算法，根据个人的耳形及耳机的佩戴贴合度持续进行调节的。

苹果的主动降噪原理跟行业内其他音频产品一样，是采用产生反向声波抵消噪音，但具体做法不太一样，AirPods Pro配备两个麦克风，在耳内外检测噪音。根据苹果的说明，第一个麦克风采用外向式设计，会检测外部声波并分析环境噪音。

随后，在这些背景噪音进入用户耳朵之前，AirPods Pro会用与之相当的抗噪声波将其抵消。第二个麦克风为内向式设计，对耳内噪音进行检测，然后AirPods Pro会将检测到的多余噪音也予以抵消。降噪功能以每秒200次的频率持续调节声音信号。

苹果AirPods Pro将引领TWS降噪耳机潮流，除了苹果H1芯片，目前市场上已经有几颗值得关注的芯片产品，今天我们就就来聊了主动降噪解决方案。

文章摘要：

降噪芯片介绍+应用案例分析

一、蓝牙主控芯片集成ANC：Airoha络达、BES恒玄、Qualcomm高通、Realtek瑞昱

二、降噪芯片：ams艾迈斯半导体、ADI亚德诺半导体、Dialog半导体公司

接下来让我们一起进入今天的主动降噪之旅吧！

一、集成主动降噪SOC芯片

目前已经有4家芯片原厂推出4款支持主动降噪的蓝牙主控芯片，他们分别是络达 AB155x、恒玄 BES2300、高通 QCC5100、瑞昱 RTL8773B。

1、络达 AB155x

MTK（络达）MT2811平台方案，这颗芯片搭载MCSync TWS双发蓝牙传输机制，支持主从互换的无缝连线体验，并支持蓝牙5.0，Ultra low power等功能，Google Bisto語音助理等功能。据悉，MT2811就是络达AB155x平台系列中一款高效能芯片。

AB155x 平均功耗表现可达~6mA。搭配络达独有 MCSync TWS 蓝牙传输机制，达到主从互换的无缝联机体验，这种连线技术提供更稳定连结，减少断音跳音，低延时，两耳耗电更平衡，各种手机平台都适用。针对音频处理的部分，音频解码器支持 24bit 192KHz 高清采样率的解码，支持环境音侦测、双麦语音通话降噪及主动降噪功能。

应用案例：

注：目前SONY索尼WF-1000XM3，降噪功能由SONY自有芯片实现，络达AB155x 本身也集成ANC功能。

2、恒玄 BES2300

恒玄 BES2300芯片特写。

BES2300 是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、LBRT 低频转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 FWS 全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm，BGA 封装。

支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

此外还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和 eMMC 闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。

应用案例：

3、高通 QCC5100

QCC5126是高通QCC5100系列中的顶级型号。

QCC5100系列旨在帮助制造商开发新一代紧凑，功能丰富的无线耳塞，耳机和扬声器。为了满足消费者对音频质量的要求，以及延长无线音频设备的电池寿命和播放时间，该突破性系列旨在与以前的单芯片蓝牙相比，将语音通话和音乐流的功耗降低多达65％。音频解决方案。

SoC架构支持超低功耗性能，并包括蓝牙5双模无线电，低功耗音频和应用子系统。该平台旨在满足需要强大，高质量真正无线收听体验的各种“移动”消费者使用情况而设计，该平台支持以下功能：Qualcomm TrueWireless立体声，Qualcomm aptX HD音频，集成混合主动降噪（ANC）， 语音UI控制，并通过云服务支持语音助手。

应用案例：

4、瑞昱 RTL8773C

瑞昱第三代蓝牙主控芯片RTL8773C，这是一颗高度集成的蓝牙音频芯片，支持ANC、具备高性能、低功耗的优势，支持环境降噪（ENC），支持主动降噪（ANC）。

RTL8773C优化了主动降噪（ANC）算法，不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法，还支持第三方降噪算法，同时可直接对接云端云台，进行关键词识别，支持AI语音助手，能够做到7×24 小时始终在线、始终唤醒、始终监听功能。

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二、降噪芯片

目前已有3家芯片原厂ams艾迈斯半导体、ADI亚德诺半导体、Dialog半导体公司，推出4款降噪芯片可供TWS耳机采用。

1、ams 艾迈斯半导体

型号：AS3460

听觉增强引擎也为艾迈斯半导体主动降噪（ANC）产品AS3460实现自动预设选择（APS）功能提供了平台。借助APS音频技术，耳塞制造商可以开发差异化功能，针对不同类型的环境噪声配置和优化所需的降噪参数。

设计者还可以开发新型耳塞，根据检测到的噪声类型自动切换模式，从而在任何环境下都能提供最佳降噪性能。在不同预设模式之间切换时，AS3460会做到自动淡入淡出，保证用户在察觉不到切换的前提下持续体验到高降噪性能。

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2、ADI亚德诺半导体 

型号：ADAU1787

型号：ADAU1788

ADAU1788 是一款具有两个输入和一个输出的编解码器，其中整合了两个数字信号处理器 (DSP)。从模拟输入到 DSP 内核再到模拟输出的路径已针对低延迟进行优化，适用于噪声消除耳机。通过加入少量无源组件，ADAU1788 提供了噪声消除耳机解决方案。

3、Dialog半导体

型号：DA7402

DA7402支持混合式、前馈式和反馈式拓扑，高达35 dB抑制，并提供专用校准和调谐工具，以支持数字主动降噪。DA7402具有高性能播放和录音路径，提供高动态范围和最低延迟。

DA7402是市场上最小的数字主动降噪编解码器之一，具有功耗低，音频性能强等特点，使适用于运动耳机、智能耳戴式设备、真无线立体声（TWS）耳机、统一通信耳机及更多耳机产品的理想选择。

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我爱音频网总结

在这些厂商中，高通、瑞昱、络达和恒玄都推出了多款搭载主动降噪技术的蓝牙音频方案，结合AirPods Pro的发布及多款降噪方案的推出，我们可以预见，在明年的TWS耳机市场，降噪+蓝牙5.0将会成为整个TWS耳机市场的主流配置，TWS耳机市场也将迎来新的一波增长浪潮。

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